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爱立信LTE advanced五模芯片获得中国移动认证

全球最小的LTE Advanced载波聚合五模芯片 爱立信M7450日前通过了中国移动的全面测试和认证

首批采用爱立信M7450的终端设备将于今年下半年上市

爱立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTE FDD、压力容器WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450 芯片已通过中国移动在其络中进行的全面充分测试，获得正曲柄式认证。LTE Advanced多模芯片面向智能、平板电脑及其他连接设备，是无线产业发展不可或缺的组成部分。

支持五种接入技术的爱立信高能效M7450芯片性能卓越，可确保出色的用户体验，并能在不同技术之间进行无缝切换，在提高数据流质量的同时确保移动性。

爱立信高级副总裁兼芯片业务部主书柜管Robert Puskaric表示： 中国移动的权威认证进一步表明，我们的芯片完全能够满足市场需求。爱立信M7450在五种模式下均能提供始终如一的高速连接，是我们的合作伙伴和客户的放心之优化产业结构选。中国是我们的重要市场，我们与中国移动拥有紧密的合作关系。我们十分期待能够尽快看到，搭载着爱立信M7450芯片的4G 五模智能及其他联终端畅快地运行于中国移动的4G络中。

爱立信M7450是全球最小的LTE Adva试验机的常见故障您一定要知道nced载波聚合芯片，其设计面向全球。此外，这款高度集成的多模多频段芯片还覆盖了范围最广的频段凹透镜，其功能集包括单芯片载波聚合射频（Single RF Chip Carrier Aggregation）、VoLTE和使患者能够在骨头愈合的同时IMS。

对于芯片厂商来说，获得运营商认证是确保该市场能够销售采用其芯片设备的前提。除获得中国移动 高份子聚合物认证以外，爱立信M7450还正在按计划接受北美、欧洲、亚洲等全球运营商的认证。首批集成爱立信M7450的终端设备将于今年下半年正式上市。